tde präsentiert beim LANline Tech Forum neueste Plug & Play Verkabelungslösungen für Rechenzentren und Industrie

tde – trans data elektronik als Aussteller beim LANline Tech Forum in München am 5./6. Februar 2013 Dortmund, 11. Januar 2013. Als Aussteller des LANline Tech Forums in München am…

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CONVAR übernimmt Repair-Service für Becker-Navigationsgeräte

>> Europaweite Reparaturen und Garantieabwicklungen für komplette Produktpalette von Becker Mobile Navigation erfolgen künftig am Standort Pirmasens >> Auf Unterhaltungselektronik spezialisiertes CONVAR Repair-Center erledigt mit Kunden wie NIKON, PENTAX RICOH…

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Farnell element14 unterzeichnet neue weltweite Distributionsvereinbarung für Raspberry Pi

Farnell element14 hat mittlerweile eine halbe Million Raspberry Pi ausgeliefert München, 8. Januar 2013 – Fast ein Jahr nach der Vorstellung des Raspberry Pi, des Kreditkarten-großen Computer-Phänomens, hat element14 einen…

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CES 2013: House of Marley zeigt Kopfhörer und Dockingstations

Umweltfreundlicher Audio-Hersteller erweitert Portfolio um neues Recycling-Material REWIND Hergestellt aus umweltfreundlichen Materialien sind die MARLEY Rise Up-Kopfhörer einzigartige Over-Ears, die durch extremen Komfort, hervorrage Klangqualität und einzigartiges Design bestechen. LAS…

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Raspberry Pi durch einfaches Aufsteckmodul mit Z-Wave-Hausautomation verbinden

Neue Entwicklungs-Plattform und führende Home Control-Technologie bilden zusammen ein Wunschsystem für IT-Bastler Raspberry Pi mit dem Z-Wave Aufsteckmodul Kopenhagen, 08. Januar 2013 – Der Raspberry Pi, ein preiswerter Mini-Computer, der…

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Cree stellt neue Einzelchip-LED XM-L2 mit 186 Lumen pro Watt vor

München, 07. Januar 2013 – Cree, ein führender Anbieter von LED-Beleuchtungslösungen, setzt einen industrieweiten Leistungsrekord: Die neue XM-L2 LED erreicht eine Lichtausbeute von bis zu 186 Lumen pro Watt bei…

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Dual CoolTM Gehäuse von Fairchild Semiconductor ermöglichen höhere Leistungsdichte und Leistung bei DC-DC-Anwendungen

Optimierte MV-MOSFETs bieten einen um den Faktor vier geringeren Wärmewiderstand zwischen Sperrschicht und Umgebung Fürstenfeldbruck – 7. Januar 2013 – Die Entwickler von DC-DC-Wandlern müssen die Leistungsdichte kontinuierlich verbessern und…

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